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Super Micro Computer, Inc. (SMCI)高性能计算、存储和网络解决方案以及绿色计算技术的全球领导者，宣布在先进的 Supermicro 服务器中采用采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器提供卓越的性能。高密度、性能优化和环保的 SuperBlade® 系统、多节点优化的 TwinPro® 和双处理器优化的 Ultra 系统在使用具有 AMD 3D V-Cache 技术的新型 AMD EPYC 7003 处理器进行技术计算时将显示出显着的性能提升应用程序。

“利用全新 AMD 处理器的 Supermicro 服务器将提供我们的制造客户正在寻求的更高性能，以运行更高分辨率的模拟，以使用最新的 CAE 应用程序设计更高质量、更优化的产品，”欧洲、中东和非洲地区总裁Vik Malyala说, WW FAE 解决方案和业务高级副总裁。“我们的高性能服务器平台将通过采用 AMD 3D V-Cache 技术的新型第三代 AMD EPYC 处理器为工程师和研究人员解决更复杂的问题。»

AMD 3D V-Cache 技术基于革命性的 AMD 3D Chiplet 架构，旨在成为世界上用于技术计算的最高性能 x86 服务器处理器。L3 高速缓存内存已增加到 768MB，允许技术计算应用程序将更多数据保存在处理器附近以获得更快的结果。由于每个内核可以处理比前几代更多的数据，因此总拥有成本 (TCO) 会更低，并且可以降低许可成本。凭借采用 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器的性能，特定工作负载所需的服务器更少，从而降低了功耗和数据存储要求。数据中心管理。此外，所有配备 AMD 3D V-Cache 的 AMD EPYC 7003 处理器都配备了 AMD 的 Infinity Guard，这是一组尖端的现代安全功能，有助于在启动、运行软件和关键数据处理时减少潜在的攻击。

“我们设计了采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器，为我们的客户提供他们所需要的——提高性能、提高能效并降低关键技术计算工作负载的总拥有成本，”副总裁 Ram Peddibhotla 说AMD EPYC(霄龙)产品管理高级工程师。“凭借其尖端的架构、性能和现代安全功能，采用 AMD 3D V-Cache 技术的第三代 AMD EPYC 处理器是复杂模拟和快速产品开发的绝佳选择。»

SuperBlade 在 SPECjbb 2015-Distributed critical-jOPS 和 max-jOPS 测试中连续获得两项世界纪录，与缺少 AMD 的 AMD EPYC 7003 处理器相比，使用 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器的性能提升高达 17% 3D V-Cache 技术，显着提升了处理性能密集型企业工作负载的能力。根据 AMD 测试，与不带堆叠缓存的可比较的第 3 代 EPYC 处理器相比，采用 AMD 3D V-Cache 技术的 AMD EPYC 7003 处理器在一系列目标应用中的技术工作负载可提高多达 66%*。

Supermicro SuperBlade 采用 AMD EPYC 7003 处理器，采用 AMD 3D V-Cache 技术，在 8U 机箱中包含多达 20 个处理器，并带有集成网络交换机。共享冷却和电源系统可降低功耗，同时利用性能最高的 AMD EPYC 系列处理器。8U 机箱中的最大内存在完全填充时为 40TB。

Supermicro 的双系统是最先进的多节点平台，可在紧凑的 2U 机架式机箱中容纳多达四台服务器。Supermicro TwinPro 系统具有灵活的存储和网络选项以及共享冷却和电源系统，有助于以高密度降低功耗。Supermicro FatTwin® 系列是多节点服务器，专为在单个机箱中需要大量高容量离散服务器、存储和互连的高密度环境而设计。

Supermicro Ultra 机架式服务器是高性能双处理器 1U 或 2U 传统服务器，可容纳各种处理器、I/O 选项和大量内存。它们现在可用于采用 AMD 3D V-Cache 技术的新型 AMD EPYC 7003 处理器。