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东材科技融资融券信息显示,2023年7月31日融资净偿还225.92万元;融资余额2.58亿元,较前一日下降0.87%
融资方面,当日融资买入1040.43万元,融资偿还1266.35万元,融资净偿还225.92万元。融券方面,融券卖出2.64万股,融券偿还6.91万股,融券余量14.69万股,融券余额196.02万元。融资融券余额合计2.6亿元。
东材科技融资融券交易明细(07-31)
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